【手机中国新闻】9月7日,科宣据联发科官方消息,布纳该公司与台积公司今日共同宣布,米天联发科首款采用台积电3纳米制程生产的玑旗舰芯天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,片成片明预计将在2024年量产,功流下半年正式上市。年量从时间上看,科宣这款旗舰芯片应该不是布纳今年上市的天玑9300。
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据介绍,米天台积电的玑旗舰芯3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的片成片明性能、功耗以及良率。功流相较于5纳米制程,年量台积电3纳米制程技术的科宣逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。
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对此,联发科总经理陈冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上,致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品,提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力,让 MediaTek 在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现,以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户,为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”
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台积电方面则表示:“多年来,台积公司与MediaTek紧密合作,为市场带来了许多重大的创新,我们也很荣幸能继续在3纳米及更先进的技术上携手合作。台积电公司与MediaTek在天玑旗舰芯片上的合作,将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等移动终端,让全球用户享受无与伦比的使用体验。”
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