Android的硬件硬件通讯之HIDL介绍

作者：Android开发编程 2023-02-03 17:28:44移动开发 Android HIDL的全称是HAL interface definition language（硬件抽象层接口定义语言），是通讯AndroidFramework 与Android HAL之间的接口。HIDL 旨在用于进程间通信 (IPC)，硬件进程之间的通讯通信采用 Binder 机制；

一、前言

HIDL的硬件全称是HAL interface definition language（硬件抽象层接口定义语言），是通讯AndroidFramework 与Android HAL之间的接口。HIDL 旨在用于进程间通信 (IPC)，硬件进程之间的通讯通信采用 Binder 机制；

Android O(8.0) 版本之后，底层实现有了比较大的硬件变化，最显著的通讯一个方面就是 HIDL 机制的全面实施。今天我们介绍下。硬件

二、通讯HIDL 设计目的硬件

Android O(8.0) 之前系统的升级牵扯多方协作，极为麻烦，通讯HIDL机制的硬件推出就是将 framework 与 hal 层分开，使得框架部分可以直接被覆盖、更新，而不需要重新对 HAL 进行编译，这样在系统升级时，OEM 厂商 跳过 SoC 厂商，先对 framework 进行升级。

2.1、8.0 之前

framework 与 hal 紧紧耦合存在于 system.img 中，因此在版本升级时需要: OEM 厂商适配 framework ，SoC厂商 适配 hal， 之后将修改打包到 system.img，生成 OTA 升级包，推送到手机进行 OTA 升级

2.2、8.0 之后

framework 与 hal 进行了解耦， framework 存在于 system.img，hal 存在于vendor.img，进行版本升级时，分为两次升级:

• framework升级 ：OEM 厂商适配 framework，将修改打包到 system.img， 生成OTA 升级包，推送到手机进行 OTA 升级(framework 发生改变，hal 层未变)。
• hal升级 ：SoC 厂商适配 hal， 将修改打包到 vendor.img, 生成OTA 升级包，推送到手机进行OTA升级(framework发生改变，hal 层发生改变)。

三、HIDL机制演进

3.1 老版本 Framework 与 HAL 的通信框架

旧版的系统架构中， Android Framework 层与 Hal 层是打包成一个 system.img 的，且 Framework 与 hal 层之间是紧密耦合的，通过链接的方式使用相应的硬件 so 库。它们之间的架构一般有如下两种方式：

3.2 HIDL 类型介绍

为了解决两者之间这种紧耦合所带来的弊端，google 引入 HIDL 来定义 Framework 与 HAL 之间的接口，可以用下图来描述：

事实上虽然 google 推出了这种机制，但是很多厂商没有很快的跟上节奏，因此为了向前兼容， google 定义了三种类型：

• ① 是 Treble Project 之前使用的实现架构，使用的是传统 HAL 和旧版 HAL
• ② 直通模式，passthrough mode。如图所示，Framework 和 HAL 层工作在同一个进程当中，下面的 HAL 是使用 HIDL 封装后的库，是直通式 HAL。这些库文件也可用于 ③ 绑定模式
• ③ 绑定模式，binderized mode。是直通式 HAL binder 化，变为绑定式 HAL。Framework 和 HAL 层工作在不同的进程，之间通过 Binder 进行 IPC
• ④ 纯绑定式。相对于 ③ 来说，绑定式 HAL 中并不包含直通式 HAL，因此称为纯绑定式

上述可总结为：

责任编辑：武晓燕 来源： Android开发编程 HIDLAndroid硬件

(责任编辑：热点)