告别三星 未来两年的高通5G旗舰芯片都将由台积电代工 由台根据他的积电调查

作为高通这个夏天的告别首要功臣，更换为台积电代工的星未芯片骁龙8+无论是性能还是功耗对比上代产品都实现较大的提升。相比之下，两年三星似乎要为其代工的高都将代工骁龙8为人诟病的发热量背上一口黑锅。

近日，旗舰天风证券分析师郭明錤爆料称，由台根据他的积电调查，台积电将会是告别高通2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家来说是星未芯片一个超级双赢的局面。

郭明錤同时指出，两年高通一直是高都将代工三星最先进工艺制程的客户，此前的旗舰骁龙8、骁龙888等都是由台由三星代工，高通现在转向台积电意味着台积电的积电先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。

这对于广大手机用户来说无疑是告别个好消息，高通骁龙系列旗舰芯片一向以高性能和高发热量著称，直到目前由台积电代工的骁龙8+能效比才有所改善，接下来两年都继续由台积电代工可能意味着最起码两年内的旗舰手机们都不会太热了。

在此前的消息中，骁龙8 Gen2基于台积电4nm工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，和骁龙8+的“1+3+4”架构对比，前者多了一颗大核，少了一颗小核。

除架构以外，骁龙8 Gen2的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。

而且骁龙8 Gen2的进度比与预想要快，最快可能在11月发布。

还有一些消息称，骁龙8 Gen2的功耗会进一步降低，能效比比骁龙8+更胜一筹。

(责任编辑：时尚)