随着苹果和高通的代ie都带和解,苹果在下一代iPhone中搭载来自高通的用高5G基带芯片基本上已经是板上钉钉的事情了。
而目前最新的通基消息显示,苹果至少要在未来四年内采购来自高通的代ie都带基带产品。
这一消息来自美国国际贸易委员会(ITC)公布的用高文件,文件中包含苹果和高通和解协议的通基部分内容。虽然关键的代ie都带价格部分被隐藏了,但有用信息还是用高不少。
协议规定,通基苹果至少要在未来4年购买高通的代ie都带5G基带。其中,用高2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带,通基2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,代ie都带2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。用高
目前高通最新的通基基带是X55,X60/65/70应该是未来的产品代号,这意味着未来几代iPhone也会同步采用高通的最新基带,而不是和此前一样一代产品可能会用两年。
当然,外媒分析此举可能并不影响苹果自家的基带研发工作。受限研发基带并不是一朝一夕的事情,苹果还需要一定的时间去积累。
另一方面,协议似乎并没有规定全部采用高通基带,如果苹果自研基带成功,只需在一部分产品中搭载高通基带即可。
(责任编辑:时尚)
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