自研芯片成为国内手机厂商的自研另一条赛道。
2021年,芯片小米、官宣vivo陆续推出旗下自主研发芯片澎湃C1、自研vivo V1,芯片均是官宣影像方面的芯片,用于提升手机拍照能力。自研
而传闻已久的芯片OPPO自研芯片也有了消息,今天OPPO官方正式宣布,官宣将于12月14日举行OPPO未来科技大会,自研发布旗下首个自研芯片。芯片
此前披露消息称,自研OPPO首个自研芯片有着影像方面的芯片辅助,但不是官宣ISP芯片,似乎是NPU?
据悉,OPPO首个自研芯片将应用于旗下首款折叠屏机型,目前型号为PEUM00的OPPO新机通过了工信部认证,据说对应的便是折叠屏新机,代号为孔雀。
OPPO去年初公布了关于自研芯片的“马里亚纳计划”,并开始招揽人才,多方人士获悉,OPPO自研芯片项目一直在推进,目前团队已经有大概2000人,大部分来自高通和英特尔。
按照时间来看,OPPO这款自研芯片应该就是此计划的成果。
据国内媒体报道,一位OPPO内部人士透露,6月就完成流片了,但一直没公布,基于6nm先进制程EUV工艺制造,并由台积电代工。
(责任编辑:探索)
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