近日,高通高通宣布推出新一代5G SoC,骁龙代号为SM7350-AB的布n半骁龙780G 5G移动平台,号称有着更好的舰工AI性能、更好的艺性相机体验和5G支持。
从命名来看,升近骁龙780G是高通骁龙768G的继任者,将于第二季度商用,骁龙据说小米11 Lite(海外版机型)有望首发。布n半
参数方面,艺性其采用三星5nm LPE工艺打造,升近架构升级为1+3+4,高通CPU由1个主频为2.4GHz的骁龙Cortex-A78核心+3个2.2GHz的A78核心+4个1.9Hz的A55核心组成。
高通表示,布n半骁龙780G的CPU性能提升幅度达到了45%,主要得益于大核心的升级和新架构。
其它单元方面,GPU集成Adreno 642,ISP为Spectra 570,DSP单元为Hexagon 770,支持LPDDR4-4200内存,集成X53 5G基带-射频模块等。
高级特性上,骁龙780G支持长焦、广角和超广角同时拍摄,4K HDR10+视频录制等。AI定点运算性能为12TOPs,是前一代骁龙765G的两倍多。
此外,骁龙780G还支持Elite Gaming游戏、Snapdragon Sound音频特性等,包括10bit HDR游戏、GPU驱动更新,Sub 6GHz频段峰值下行速率3.3Gbps,Wi-Fi 6峰值速度3.6Gbps(支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.2等)。
(责任编辑:时尚)
华润医药(03320.HK):东阿阿胶年度实现净利4328.93万元 基本每股收益0.07元