传闻已久的自研vivo芯片终于确定。
8月27日消息,芯片型vivo执行副总裁胡柏山在媒体采访中透露,命名vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”,发机该芯片将在即将发布的自研X70系列上搭载。
据悉,芯片型V1是命名一颗特殊规格集成电路芯片,在影像系统中,发机承担用户在预览和录像等影像应用下的自研需求,类别为ISP,芯片型vivo主要做的命名是IP设计,流片封测制造则是发机交给合作伙伴。
功能方面,自研V1主要解决夜景视频的芯片型场景问题,并且在发热控制,命名帧率提升上有进步。胡柏山表示:“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”所谓的赛道指的是设计、影像、性能、系统。
此外,据说该芯片历时24个月左右,投入了超过300人的研发团队。
近日已有未装机V1芯片图曝光,可以看出是BGA封装,底部的触点为45°排列,完全是vivo自己主导研发和功能定义的芯片。
(责任编辑:探索)
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