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快讯:华为HDC 2020官宣润和软件为HarmonyOS 2.0首批生态共建者 打通底层硬件的差异化

2024-06-29 06:42:09 [百科] 来源:避面尹邢网

9月10日,快讯一年一度的华为和软华为开发者大会2020(华为HDC 2020)在东莞松山湖盛大召开,备受业界广泛关注的宣润HarmonyOS 2.0也正式发布。与此同时,为建大会宣布润和软件(300339) 成为HarmonyOS 2.0的批生首批生态共建者。 润和软件董事长兼总裁周红卫先生也应邀出席了本次大会。态共

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快讯:华为HDC 2020官宣润和软件为HarmonyOS 2.0首批生态共建者 打通底层硬件的差异化

润和软件成为华为HarmonyOS 2.0首批生态共建者,与近年来积极推进“一体两翼”战略转型、华为和软持续加码智能硬件产品与解决方案的宣润落地是密不可分的。据统计预测,为建2020年中国IoT设备出货量达28亿台,批生且每年以20%的态共速度增长,市场前景巨大。快讯润和软件与头部半导体公司均已建立深度合作,华为和软提供从芯片设计验证、宣润模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务,打通底层硬件的差异化,助力HarmonyOS实现多终端的适配,共建HarmonyOS全场景智慧生态,共创万物互联的无限可能。

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在刚刚拉开序幕的HDC 2020,润和软件还将有哪些重磅表现呢?敬请关注。

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(责任编辑:休闲)

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