联发科在今日带来了天玑6000系列的天玑新移动芯片,天玑6100+。发布从命名上就不难看出,工艺它的打造定位还是面向大众主流市场的,而非旗舰平台。支持
性能参数方面,亿像天玑6100+采用台积电6nm工艺打造,素主摄搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,天玑支持先进的发布影像技术和10亿色显示。
天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的工艺5G调制解调器,支持带宽140MHz的打造5G双载波聚合,不仅5G连接性能出色,支持在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的亿像加持下,还能大幅降低5G通信功耗,素主摄让5G终端的天玑续航更持久。
天玑6100+的其它特性还包括:
相关的机型发布方面,联发科表示搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。
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