仁芯科技完成近亿元Pre 科技加速布局车载芯片市场

　　9月4日消息，仁芯专注于车载高速通信芯片的科技“仁芯科技”近日完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、完成海望资本等基金参与投资。近亿本轮所募资金将用于产品持续研发、仁芯市场推广以及企业运营等，科技加速布局车载芯片市场。完成

　　据公开资料显示，近亿仁芯科技是仁芯一家车载芯片研发商，专注于汽车电子芯片研发销售、科技软件服务和模组解决方案等，完成在研产品为车载SerDes芯片，近亿主要用于汽车传感器到域控制器、仁芯域控制器到显示屏幕的科技高速视频图像信号的传输。

　　上述融资是完成仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。仁芯科技瞄准更高传输速率的Serdes芯片。今年4月，仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDesPHY正式亮相。

　　仁芯科技成立于2022年2月22日，公司注册资本214.0305万元人民币，法定代表人为党伟光。公司经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务等。党伟光为公司大股东，持股20.3906%。目前，公司有3家对外投资企业，包括仁芯（杭州）半导体科技有限公司、成都仁芯科技有限公司、仁芯致远（上海）半导体科技有限公司。

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