AirPods大卖之后,曝光与其相关的全新产品线也越来越多,近日,芯片AirPods Pro的加入第二代产品在海外社交网站上现身。
据这位爆料者带来的头部图片显示,新款的控制AirPods Pro2将会有两种不同尺寸的内部组件,而对于耳机产品狭小的曝光内部空间来讲,这就代表了它将会有两种不同尺寸的全新产品出现,看来苹果将会再次带来AirPods Pro的芯片新版本,而且该爆料者还透露,加入新的头部AirPods仍将搭载W2芯片,而不是控制预期的W3芯片。
目前的曝光AirPods Pro搭载的是苹果的H1新品,不具备降噪功能的全新AirPods搭载的则是W1芯片,新的芯片芯片加入到AirPods产品内部之后,预计在使用体验上将会提升一个新高度。
而且据传新的AirPods Pro在操控上也会更加的多样化,不再是单纯的通过手指的敲击或者滑动来操控耳机,而是可以通过头部的动作来操控耳机,这也是目前苹果在音频产品主攻的一个方向。
(责任编辑:探索)
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