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红魔8S Pro外观公布:无挖孔窄边框全面屏震撼再临 完整的红魔撼再一体感非常强

2024-06-30 19:10:43 [百科] 来源:避面尹邢网

昨天官宣了首发24GB内存和骁龙8Gen2领先版处理器之后,红魔撼再今天红魔游戏手机官方继续为将于7月5日发布的外观无挖新机红魔8S Pro带来预热,公布了这款手机的公布几款主打配色和外观设计。

从图上可以看到,孔窄除了保留氘锋透明版的边框设计之外,红魔8S Pro相较于红魔8 Pro没有太大的全面变动,共有三款配色,屏震分别是红魔撼再暗夜骑士、冰锋银翼、外观无挖氘锋透明版。公布

红魔8S Pro外观公布:无挖孔窄边框全面屏震撼再临 完整的红魔撼再一体感非常强

不过后壳不是孔窄这款手机的关键,关键是边框那块正面超窄边框直屏的无挖孔全面屏,单是全面看到就能给人以极大的震撼了,因为和目前别的屏震手机都不一样,完整的红魔撼再一体感非常强。

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这块屏幕依旧是来自于国产品牌京东方,采用了自主研发的全新蓝钻像素排列方式,对像素显示的底层逻辑构架进行优化,消除屏幕显示的细微颗粒感,是目前表现最好的屏下方案。

红魔8S Pro外观公布:无挖孔窄边框全面屏震撼再临 完整的红魔撼再一体感非常强

性能外观和配置都已经知晓了,现在就差个价格,红魔8S Pro应该会成为未来几个月地表性能最强的安卓机了。

(责任编辑:探索)

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