不能使用先进工艺处理器是行华华为手机目前面临的重大难题。
前不久,为首一则消息引起网友争议,次提业界传闻华为可能要用芯片堆叠方案,及芯积换但是片堆就目前技术来说,想要实现犹如登山。叠面
在近日举办的取性华为2021年年报发布会上,华为轮值董事长郭平回答关于芯片问题,行华问及是为首否有计划自建芯片工厂,郭平对此回应。次提
他表示,及芯积换华为研发投资了三个重构,片堆其中包括理论的叠面重构和系统架构的重构,比如说用面积换性能,取性用堆叠换性能。行华
“使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。”
对此有网友表示,华为手机要采用这种方案,或者是华为手机要王者归来等等。
不过3D堆叠的困难程度恐怕难以想象,尽管闪存已经有堆叠技术,但是逻辑芯片需要考虑发热和功耗,并不适合,尤其是手机这种寸土寸金的空间,更是难上加难。
当然也不排除这种可能,如果芯片设计之初就留下后手,内部连线打通,或许、有可能实现1+1大于2。
另外就是,郭平所说的堆叠换取性能,可能并非指的手机芯片。
(责任编辑:焦点)
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