联发科的联发路上成功逆袭,背后离不开天玑芯片的片安排助力,该系列涵盖了入门、联发路上中高端的片安排5G芯片。
旗舰方面,联发路上发哥目前还没有能和高通抗衡的片安排产品,但是联发路上已经在安排。
此前消息显示,片安排联发科重新修正了产品路线图,联发路上将于今年年底发布4nm工艺芯片,片安排明年上半年就会有终端上市。联发路上
据说联发科4nm 5G旗舰芯片已获得了小米、联发路上OV的片安排订单,具体规格尚不清楚。联发路上
但是根据工艺来看,4nm应该只是5nm的小幅升级,真正迭代更新是3nm工艺。
来自供应链最新消息称,联发科正在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯,预计是第一批产能。
台积电此前宣布,将于明年晚些时候风险试产3nm,2022年投入大规模量产。相比5nm工艺,3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升。
(责任编辑:百科)
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