台积电3nm工艺信心满满：第一波产能苹果包圆 作为半导体代工巨头

作为半导体代工巨头，台积台积电近几年可谓是工果包风生水起，被视为明年旗舰SoC标配的艺信圆5nm工艺愈发成熟，其中苹果A14和麒麟9000均是心满由5nm工艺打造。

日前，满第据DigiTimes报道，波产台积电近日对外公布了3nm量产目标，台积将在2022年下半年单月产能提升至5.5万片，工果包2023年单月再飙升至10万片。艺信圆

要知道的心满是，台积电的满第3nm节点明年晚些时候才风险试产，第二年就大规模量产，波产显示出该公司对良品率的台积信心。

3nm是工果包5nm真正的迭代升级，台积电表示，艺信圆相比5nm工艺，3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升，同时电晶体密度提升70%。

报道中指出，台积电3nm第一波产能已经被苹果包圆，随之第二、第三波客户也已经安排，若无重大危机干扰，台积电业绩将如预期保持逐年增长。

此外，台积电2nm GAA工艺研发进度提前，目前已经结束了路径探索阶段，但3nm依然是传统的FinFET，友商三星则是提前于3nm导入GAA技术。

GAA的制造和传统FinFET有着相似之处，但前者技术要求更高，难度也更大，成本相应提升，虽然各家对于GAA工艺的鳍片形状不同，但本质上基本一样。

从先进制程工艺方面，三星似乎想实现弯道超车，在3nm超越台积电，而且三星也公开表示，要到2030年超过台积电，取代后者的代工地位。

(责任编辑：时尚)