上周联发科正式发布了旗下首款高端5G芯片天玑9000,系列采用台积电4nm工艺打造,曝光跑分突破100万,天玑性能表现强悍。高刷
随之卢伟冰开始频繁提及天玑9000,直屏意味着后续的系列Redmi新机将搭载这颗芯片,对应的曝光机型预计是Redmi K50或K50游戏增强版。
今天早间,天玑博主@数码闲聊站给出了一款Redmi新机参数,高刷并透露该机搭载的直屏是天玑迭代高性能平台,不出意外的系列话便是天玑9000。
爆料称,曝光该机工程机采用的天玑是高刷柔性挖孔直屏,光学屏下指纹识别,高刷直角中框设计,直屏后置矩形相机模组,主摄6400万像素,电池容量为5000mAh。
按照参数来看,该机对应的可能是Redmi K50系列,毕竟直角中框设计不太适合游戏定位,无法适应肩键。
此前披露的消息显示,Redmi K50系列至少提供四款机型,代号分别为I10、I10a、I11、I11r,配置各不相同,除了搭载天玑9000,还会有搭载高通处理器的机型。
另外发布时间方面,考虑到天玑9000的终端是明年上市,因此搭载天玑9000的Redmi新机怎么说也要等到明年了。
(责任编辑:探索)
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