【手机中国新闻】在智能手机领域,骁龙高通的普跑分曝光骁龙旗舰芯片一直备受手机品牌们的追捧,每年旗舰芯片的通版首发权,也引得各大品牌争相抢夺。全新今年,架构高通宣布了将2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。成性这意味着全新的骁龙骁龙旗舰芯片,届时将会同步亮相。普跑分曝光
目前,通版关于骁龙8 Gen3的全新曝光已经很多了。手机中国近日注意到,架构在Geekbench上有一款搭载该芯片型号为NX769J的成性手机,它实现了1596的骁龙单核分数。多核的普跑分曝光测试成绩为5977分。这个分数比此前同样搭载骁龙8 Gen3的通版Galaxy S24+表现要低一些,Galaxy S24+单核成绩为2233分,多核为6661分。
而根据微博用户数码闲聊站对此评价称,这可能是初步的分数,最终版本可能会有所不同。与骁龙8 Gen 2相比,骁龙8 Gen 3 (SM8650) 芯片将采用新的“1+5+2”架构,而不是之前的“1+2+2+3”设置。这个新架构将包含一个更强大的性能核心。以更高的频率,将采用台积电N4P工艺。
不过,此前也有传闻称,高通对骁龙8 Gen 3的定价高于预期,预计会突破为200美元大关,骁龙8Gen2每颗售价仅为160美元,这接下来搭载该芯片的产品,将会在售价方面有一个明显的涨幅。
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