这两天市场调研机构Counterpoint Research公布了今年第三季度全球智能手机应用处理器市场出货份额报告,麒麟报告显示华为海思的芯片消化出货量已经从上季度的0.4%跌倒了0%。
在具体出货量方面,库存联发科排在出货量第一位,或已或成市场份额占比为35%,完毕高通排在出货量第二位,自研市场份额占比为31%,历史两家公司继续保持此消彼长的麒麟竞争态势。
除了联发科和高通,芯片消化苹果以16%的库存市场份额占比排名第三,紫光展锐以10%的或已或成市场份额占比排名第四,三星则以7%的完毕市场份额占比排名第五。
需要注意的自研是,目前尚不知晓华为被制裁到底何时才能结束,历史而Counterpoint Research也表示,麒麟由于华为无法从台积电、三星获取新芯片,旗下新出的手机只能使用高通4G骁龙处理器。
(责任编辑:综合)
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