明年第四代骁龙8平台对于高通来说非常重要,明年将会配备融合了NUVIA技术的高通高定制Oryon内核,很可能是骁龙其首个采用3nm工艺制造的芯片,或许还会带来其他方面的平台升级,比如引入对更快、将支更高效内存的更带宽支持。
近日有网友透露,高通第四代骁龙8平台将支持新一代的明年LPDDR6,定制的高通高Oryon内核带来的性能提升可能是高通转向更快内存的原因之一,可能会受益于LPDDR6标准所赋予的骁龙更高内存带宽,以更好地发挥性能潜力。平台
目前三星的将支LPDDR5和LPDDR5X之间,存在30%的更带宽带宽差距,同时还有着20%的内存功耗差异,而LPDDR6显然会更有优势,明年对于旗舰智能手机而言会更高效。三星正走在LPDDR6技术的最前沿,虽然暂时还不清楚LPDDR6的具体标准或者技术指标。
据了解,第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构,以两个代号“Nuvia Phoenix”的性能核搭配六个代号“Nuvia Phoenix M”的能效核,有泄露的测试成绩显示,在Geekbench 5的多线程基准测试中的成绩甚至超过苹果的M2芯片。
最近有报道称,高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺,有可能在2024年年初实现。常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造,而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”,专门用于Galaxy S25系列智能手机。
(责任编辑:休闲)
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