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高通骁龙875首曝:5nm工艺 高通工艺外媒给出了一些参考

2024-06-29 06:56:35 [百科] 来源:避面尹邢网

按照惯例,高通工艺高通会在今年底正式发布骁龙875移动平台,骁龙成为Android领域内的首曝性能领军者。关于其规格,高通工艺外媒给出了一些参考。骁龙

外媒称,首曝骁龙875将采用5nm工艺打造,高通工艺CPU架构为Kryo 685,骁龙GPU为Adreno 660,首曝ISP升级到Spectra 580,高通工艺支持802.11ax以及四通道LPDDR5内存。骁龙

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基带方面,首曝骁龙875将搭配骁龙X60 5G基带使用,高通工艺后者是骁龙高通第三代5G基带芯片,也是首曝全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

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此外,骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组,相比上代产品有更紧凑的设计,有助于让旗舰手机减重。

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至于骁龙X60到底是外挂还是集成目前还没有明确的消息,但又传闻骁龙875会集成X60基带,同时后者也会推出单独封装的版本。

高通骁龙875首曝:5nm工艺

(责任编辑:综合)

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