MTK yes！国内二季度AP出货量：联发科超高通 重回第一 发科第三名为华为海思

喊了yes半年的国内发哥这次真yes了。

日前，季度据Digitimes研究给出的出货超高最新统计中，国内第二季度AP（应用处理器）的量联出货量达1.7亿件，环比增加25.8%，发科同比则下滑20%。通重预计第三季度环比实现9.3%增长。回第

数据显示，国内国内第二季度，季度联发科以38.3%的出货超高份额占据第一，高通则排名第二，量联份额为37.8%，发科第三名为华为海思，通重份额为21.8%。回第

Digitimes表示，联发科这次占据第一背后少不了华为的助力，后者向联发科增加了不少订单，同时今年相继推出多款搭载天玑芯片的华为/荣耀新机。

报告称，预计华为今年下半年会继续加大对联发科芯片的采购力度。原因众所周知，由于海思受到美国禁令限制，生产的芯片数量有限。

此外，据半导体行业观察援引国内媒体消息，华为近日向联发科签订了合作意向书和采购大单，订单金额超1.2亿颗芯片数量。

若上述订单属实，那么联发科的国内市场占有率势必进一步提升，拭目以待。

(责任编辑：综合)