进入5G时代之后,曝光联发科的比肩存在感大幅增强,天玑系列芯片功不可没,骁龙联发科预计今年5G处理器的曝光出货量将超过4500万。
目前联发科高端旗舰SoC为天玑1000 Plus,比肩相关终端陆续上市,骁龙该公司开始准备全新SoC来接替天玑1000+的曝光定位。
据数码博主爆料,骁龙联发科至少有三颗6nm SoC,曝光其中MT6893最先发布,比肩由台积电代工,骁龙并给出了具体规格。曝光
爆料称,比肩MT6893 CPU部分由1颗3.0GHz A78超大核+3颗2.6GHz A78大核+2.0GHz A55小核组成,骁龙GPU为Mali-G77,堆到了9个核心。
从参数来看,联发科这颗SoC的跑分大概超过60万,超过了天玑1000+,比肩骁龙865,至于能否超过尚待验证。
另外,这颗SoC的命名不会是天玑2000,毕竟性能完全称不上迭代,猜测是天玑1500?
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