【手机中国新闻】6月30日,荣耀日晚手机中国注意到,宣首荣耀官方和荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣正式宣布:荣耀X50首发新一代高通骁龙6芯片,发新发布在4nm旗舰级工艺和荣耀MagicOS系统加持下,代高挑战跃级性能体验!通骁7月5日19:30新品发布,龙芯敬请期待!片月
在公布了荣耀X50的荣耀日晚正式发布时间之后,荣耀官方已经对于这款机型进行了多轮预热。宣首据官方已经公布的发新发布信息,荣耀X50除了配备新一代高通骁龙6芯片以外,代高还将搭载一块容量高达5800mAh的通骁超耐久大电池,挑战电量久用不衰。龙芯与此同时,片月荣耀也已经对X50新机的荣耀日晚屏幕和设计进行了改进。在这款手机上,荣耀采用了一块全新的十面抗摔硬核曲屏,官方表示这次要“挑战无死角抗摔”。此外,荣耀X50拥有全新自研抗摔架构,获得了瑞士SGS实验室“整机抗摔五星认证”。由此可见,这款手机的可靠性应该非常值得关注。
其它方面,荣耀X50的前置摄像头将会采用中置打孔的放置方式,同时屏幕支持最高120Hz的刷新率。手机背面,荣耀X50的设计和上一代机型并不会有什么明显的区别,前代机型的一亿像素主摄应该也会延续下来。因此,荣耀X50的影像能力也相当值得期待。
此前,荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣发长文表示,即将发布的荣耀X50,既是荣耀X系列十年登峰之作,也是新十年的开篇之作。它将带来多项突破行业的品质新标准,实现行业开拓性创新,引领档位跃级体验。
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(责任编辑:探索)
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