3月1日消息,天玑台积联发科正式发布了天玑8000系列芯片,系列共分为两款,发布分别为天玑8000和天玑8100,天玑台积是系列为高端市场打造的轻旗舰移动平台。
先来看天玑8000,发布采用了台积电5nm工艺打造,天玑台积八核心架构设计,系列CPU由四颗2.75GHz的发布Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成,缓存4MB L3。天玑台积
GPU方面,发布天玑8000集成六核Arm Mali-G610,天玑台积搭载HyperEngine 5.0游戏优化引擎,系列APU方面由两颗性能核心和1颗通用核心。发布
网络为2CC多载波聚合200Mhz,下行速率理论值4.7Gbps,支持R16超级上行,以及Media 5G UltraSave 2.0省电技术。
影像能力支持3x14bit ISP,每秒处理50亿像素,支持两颗摄像头并行拍摄,以及三重曝光,或是3200+3200+1600万像素三摄。高级特性包括LPDDR5 6400Mbps、2x2 Wi-Fi 6E、蓝牙5.3,以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术等特性。
同时支持Imagiq 780相机,4K视频录制功耗低30%,高速抓拍Motion Unblur精准捕捉、AI-NR 2.0降噪。
再来看天玑8100,同样是台积电5nm代工,CPU核心相同,但大核心频率提升至2.85GHz,即四颗2.85GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心。
此外APU和GPU频率拉得更高,分别提升25%、20%,并且支持WQHD+120Hz屏幕,其余和天玑8000规格一致,而且天玑8000系列支持天玑开放架构,为设备制造商定制高端5G智能手机的差异化功能提供了更高灵活度。
随后Redmi方面官宣K50全球首发天玑8100,realme也宣布真我 GT Neo 3率先搭载。
(责任编辑:知识)
Remedy与R星陷入商标纠纷 / 微星新显示器搭载“物理外挂”
远东发展(00035.HK)获执行董事邱达昌增持33万股 涉资约92.1万港元
积极应对乙型流感高发 罗氏、东阳光等药企联合京东买药稳定药品供应
金通灵(300091.SZ):南通科创未减持公司股份 减持计划期限届满