佳能（Canon）近日开始销售了一种新型芯片生产设备，非光型号为FPA-1200NZ2C，刻机开始可制佳能表示该设备采用不同于复杂光刻技术的销售芯片m芯方案，可以用于制造5nm芯片。生产设备
佳能称，非光FPA-1200NZ2C的刻机开始可制工作原理和行业领导者ASML不同，传统的销售芯片m芯投影曝光设备是将光线照射到晶圆上涂敷的抗蚀剂（树脂）上来印刷电路，但新产品使用掩模（模具），生产设备将电路图案刻在晶圆上的非光抗蚀剂上，类似于印章，刻机开始可制印刷电路图案。销售芯片m芯
由于不涉及光学系统，生产设备掩模上的非光精细电路图案可以完整的再现在晶圆上，佳能的刻机开始可制NIL技术可以形成最小线宽为14nm的图案，相当于现有最先进逻辑半导体制造水平的销售芯片m芯5nm工艺。
此外，通过改进掩模，预计将有可能支持10nm的最小线宽，相当于2nm工艺。
纳米印刷（Nanoprinted lithography）并非是一种新技术，通常被认为是光学光刻的低成本替代品，在过去由于产品缺陷率较高，而被放弃。
不过佳能FPA-1200NZ2C采用了新开发的环境控制技术，可抑制设备内细小颗粒的产生和污染，实现了多层半导体制造所需的高精度对准，并减少由颗粒引起的缺陷，形成微小且复杂的电路。
虽然目前日本半导体在全球范围内并不领先，但过去日本曾是半导体行业的领头羊，1986年，日本的半导体产品占世界45%，是当时世界最大的半导体生产国，直到90年代初，全球前10大半导体公司中，依然有6家来自日本，不过在2000年之后，日本半导体逐渐走向衰落，而选择和台积电合作的ASML成为了半导体行业主导者。
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