近日传出荣耀Magic 3的荣耀c入发布时间，定于8月12日发布。网首
荣耀CEO赵明此前也透露，批搭荣耀Magic3将于8月份发布，载骁目前已进入紧锣密鼓的荣耀c入生产和最后的测试过程当中。
近日有数码博主爆料称，网首荣耀Magic 3系列手机已入网工信部，批搭三证齐全，载骁将搭载高通骁龙888 Plus处理器。荣耀c入
相比骁龙888，网首骁龙888 Plus主要升级了Cortex-X1大核，批搭其主频从2.84GHz提升到了3GHz，载骁预计性能将有5%左右的荣耀c入提升。
同时AI引擎通过拉高频率和软件优化实现了综合性能提升，网首算力每秒32万亿次运算（32 TOPS），批搭AI性能提升超过20%。
结合此前多方爆料，荣耀Magic 3将支持采用屏下摄像头，由京东方供应的曲面屏，支持百瓦有线快充。
赵明表示，Magic系列定位是旗舰手机，代表了极致科技。另外，据说该机在档次上对标的是华为Mate系列。
(责任编辑：时尚)
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