外媒报道三星与英伟达达成供应协议,预计10月开始 星英协议有业内人士表示

据Digitimes报道，外媒伟达三星已经与英伟达达成协议，报道从2023年10月开始供应HBM3芯片。星英协议有业内人士表示，达成此次的预计月开协议达成可以使三星拿到英伟达30%的HBM3订单。

三星此前向英伟达提出了新方案，而现阶段“双源”战略对后者更为有利，报道可以最大限度地提高计算卡的星英协议产能。据了解，达成三星在上个月向英伟达提供了HBM3芯片的预计月开样品，用于H100等多款计算卡进行验证，外媒伟达并在8月31日通过了相关测试。报道此前有报道称，星英协议三星还与AMD达成协议，达成将负责为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。预计月开虽然SK海力士主导了HBM类存储芯片市场，不过三星近期的猛烈攻势似乎已奏效。