联发科此前已经宣布,台积m天新的玑芯旗舰SoC将于下半年上市,而且是片成片年基于台积电的3nm工艺打造,没有小核设计,功流在性能和功耗上都将会直接对标苹果的量产A系列。
在今年7月的台积m天季度财务会议上,台积电CEO魏哲家透露,玑芯去年底开始量产的片成片年N3 3nm工艺,已完全通过验证,功流性能、量产良品率都达到了预期目标。台积m天
台积电3nm工艺第一代为N3B,玑芯技术上很先进很复杂,片成片年应用多达25个EUV光刻层,功流还有双重曝光,量产从而达到更高的晶体管密度,这也致使价格更贵。
第二代则是N3E,EUV光刻层减少到19个,去掉双重曝光,会便宜不少,更适合主流产品。
另外苹果的iPhone 15系列将于下周发布,在本次的发布会上新的A17处理器也会登场,它将会是全球首发台积电3nm工艺的处理器,性能如何将会给后续产品做个非常具有标杆性的表率。
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