IT之家 11 月 4 日消息,苹果片G跑分曝光消息源 @jimmyjamesuk123 爆料,芯骁龙苹果 M3 芯片已经现身 GFXBench 跑分库,高比高在 Azet Ruins(Normal Tier,苹果片G跑分曝光 Offscreen)测试中为 324FPS,比前代 M2 芯片(295FPS)高 9%。芯骁龙
此外对比高通最新推出的骁龙 X Elite 处理器,苹果 M3 比 23W TDP 版本(294 FPS)高出约 10%,芯骁龙比 80W TDP 版本(356FPS)低 9%。高比高
根据目前的数据,国外科技媒体 NotebookCheck 合理认为,高比高M3 Pro 的苹果片G跑分曝光 GPU 性能应该会超过 80W 版本 X Elite 处理器。
IT之家在此附上苹果官方对 M3 芯片的芯骁龙介绍如下:
M3 芯片搭载 250 亿个晶体管 —— 比 M2 多 50 亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的高比高 10 核图形处理器,带来比 M1 快达 65% 的图形处理性能,令游戏中的光照、阴影和反射效果栩栩如生。
M3 芯片搭载 8 核中央处理器,包含 4 个性能核心和 4 个能效核心,与 M1 相比,可实现最高达 35% 的中央处理器性能提升。它还支持最高可达 24GB 的统一内存。
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