今日,手设计虽然官方还没有公布K50发布会的机壳时间,但相关的曝光手机配件却又带来了一些新的爆料。
根据网上出现的新机K50手机壳显示,Redmi K50将会采用新的大变三摄镜头模组设计,整体看起来有点类似于去年的手设计小米Civi,三颗镜头呈三角形的机壳排列方式,且做了高光处理,曝光同时底部闪光灯下方的新机108MP字样也标志着它将会搭载一颗一亿像素的超高清主摄镜头。
另外在音量键的大变下放可以明显看到是一个开孔设计,也就是手设计说它不仅仅是电源键那么简单,还要兼顾指纹识别的机壳功能,至此,曝光这些特点和之前传闻中的新机K50基本保持一致。
今天网上有很多博主都传K50的大变发布时间会在17日左右,算算时间,也就是9天,看来最迟到本周四,官方就会正式开始这款手机的预热了。
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