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Pixel 8 Pro真机曝光:搭载自研Tensor G3芯片 而且突出的搭载部分非常明显

2024-06-28 14:46:19 [百科] 来源:避面尹邢网

谷歌自主打造的真机自研Pixel新机Pixel 8 Pro的原型机真机图今日在网络上出现。

从图上可以看出,曝光片Pixel 8 Pro延续了之前Pixel系列机型的搭载标志性后置镜头模组设计,和现在很多的真机自研矩形或者圆形镜头都是都不相同,Pixel 8 Pro的曝光片镜头模组是横置的相机条设计,而且突出的搭载部分非常明显,里面内置了三颗镜头。真机自研

Pixel 8 Pro真机曝光:搭载自研Tensor G3芯片 而且突出的搭载部分非常明显

这款工厂级的曝光片产品版本字段显示“husky”,这是搭载已知属于Pixel 8 Pro的代号。该原型机配备12GB三星制造的真机自研LPDDR5 RAM和128GB SK海力士制造的UFS存储。

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核心性能方面,曝光片Pixel 8 Pro将会搭载谷歌自研的搭载Tensor G3芯片,这颗芯片采用三星3nm工艺,真机自研集成Exynos 5300G调制解调器,曝光片综合性能表现还是搭载非常不错的。

Pixel 8 Pro真机曝光:搭载自研Tensor G3芯片 而且突出的搭载部分非常明显

该机会在今年下半年登场,最大的亮点除了设计之外就是会出厂即预装最新的Android 14系统。

(责任编辑:焦点)

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