今天上午,荣耀据博主@数码闲聊站放出了疑似荣耀X10的列保保护壳,显示了该机的护壳外形设计。
保护壳显示,曝光顶部共有三个开孔,升降式前摄侧对应的荣耀应该是升降式前摄、3.5mm耳机开孔和降噪麦克风。列保升降式前摄在今年比较少见,护壳旗舰机型更是曝光如此。
然后是升降式前摄侧机身背面,明显可见矩形相机布局,荣耀从开孔来看应该是列保三颗摄像头+闪光灯,同时侧面机身留有指纹的护壳凹陷。
已知爆料显示,曝光荣耀X10系列采用6.63英寸LCD屏幕,升降式前摄侧分辨率为2400x1080,侧面指纹识别,机身厚度为8.8mm。
核心配置上,该机搭载麒麟820 SoC,支持NSA/SA双模5G组网,电池容量为4200mAh,支持22.5W有线快充。
荣耀总裁赵明此前表示,如果说采用了麒麟820的荣耀30S已经掀起这个行业对5G普及的浪潮的话,荣耀家族最能打的超能科技产品——X系列,我相信将会掀起5G的风暴。
(责任编辑:探索)
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