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52年来CPU芯片发生了什么?晶体管提升1亿倍 也是芯片2个M1 Max芯片组成的

2024-06-30 18:01:13 [百科] 来源:避面尹邢网

52年来CPU芯片发生了什么?晶体管提升1亿倍

作者:宪瑞 商务办公 1000亿晶体管的芯片芯片也不会是终点,实际上苹果M1 Ultra也不是发生唯一的千亿芯片怪物了,Intel的什晶加速卡Ponte Vecchio也实现1000亿+晶体管了,不过Ponte Vecchio是体管提升由多个芯片组成的,M1 Ultra其实也不是亿倍单一芯片,也是芯片2个M1 Max芯片组成的。

在半导体行业,发生Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的什晶摩尔定律被公认为金科玉律,每2年晶体管翻倍的体管提升说法指导者半导体芯片的发展,尽管最近十几年来也有说法认为已经过时了,亿倍但是芯片它实际上执行得还不错。

比利时微电子中心IMEC公布了一张很有趣的发生路线图,对比了1970年到现在2022年的什晶52年间中,处理器芯片的体管提升晶体管密度变化,当年的亿倍水平只有1000个晶体管,要知道Intel在1971年推出人类首个微处理器4004时也不过2300个晶体管。

52年来CPU芯片发生了什么?晶体管提升1亿倍 也是芯片2个M1 Max芯片组成的

现在到了2022年,晶体管规模已经达到了1000亿个,苹果的M1 Ultra芯片做到了1140亿晶体管,是52年前的1亿倍了。

52年来CPU芯片发生了什么?晶体管提升1亿倍 也是芯片2个M1 Max芯片组成的

52年来CPU芯片发生了什么?晶体管提升1亿倍

52年来CPU芯片发生了什么?晶体管提升1亿倍 也是芯片2个M1 Max芯片组成的

1000亿晶体管的芯片也不会是终点,实际上苹果M1 Ultra也不是唯一的千亿芯片怪物了,Intel的加速卡Ponte Vecchio也实现1000亿+晶体管了,不过Ponte Vecchio是由多个芯片组成的,M1 Ultra其实也不是单一芯片,也是2个M1 Max芯片组成的。

再往后,Intel等公司还有更宏大的目标,2030年将实现1万亿晶体管的创举,会通过先进工艺RibbonFET、高NA EUV光刻机、Foveros 3D封装等各种技术来实现,是现有芯片的10倍规模,挑战也非常大,大家拭目以待吧。

责任编辑:武晓燕 来源: 快科技 CPU芯片晶体管

(责任编辑:时尚)

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