高通骁龙8 Gen2包括发布时间在内的跑分诸多信息都已经在手机圈被曝光的差不多了,反观高通的小胜骁龙芯也老对手,联发科的玑系将年天玑系列至今依旧没有太多信息流传。
不过今天,迭代底有博主称天玑迭代芯也将提前到年底上市。跑分
知名数码博主@数码闲聊站 爆料称,小胜骁龙芯也天玑9系迭代旗舰芯出货时间比前代提前了很多,玑系将年首款终端产品也是迭代底年底发布,目前工程机跑分小胜骁龙8 Gen2。跑分
根据该播主之前的小胜骁龙芯也爆料,骁龙8 Gen2在GPU上升级较大,玑系将年天玑9系列则会在CPU上堆料。迭代底
不出意外的跑分话,天玑9系迭代芯也将会是小胜骁龙芯也台积电4nm工艺代工,CPU同样会用上ARM的玑系将年Cortex-X3超大核,具体的频率及架构还不确定,不过直奔3.5GHz的高频率应该没悬念。
高通和联发科的芯片之战今年算是各有胜负,上半年联发科凭借天玑9000和对手的拉跨表现成功取得上风,不过进入下半年后,高通又依靠骁龙8+的出色发挥重新翻盘。
(责任编辑:探索)
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