高通公布新Wi 预计将于2023 年下半年上市

高通目前公布了全新支持 Wi-Fi 7 的高通公布芯片组，这些芯片组是高通公布其新的“沉浸式家庭平台”的一部分，它们专为准备即将推出的高通公布 IEEE 802.11BE 规范集成到其设备中的家庭网络制造商打造。

新的高通公布高通新片目前正在向制造家用路由器和网状Wi-Fi 设备的公司提供样品，预计将于2023 年下半年上市。高通公布一旦上市，高通公布可以看到更多的高通公布Wi-Fi 7 路由器到比当前选项包括TP-Link 的 BE900 或 Deco BE Series 网状路由器更实惠的价格进行选择。

目前许多路由器都在使用高通 Wi-Fi芯片，高通公布包括 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E。高通公布高通称新的高通公布芯片和企业级别的“Pro 系列”网络产品共享框架，但是高通公布专为家庭使用设计的。

高通 Wi-Fi 7 芯片将拥有更高容量的高通公布 320MHz 信道（相比之下 Wi-Fi 6E 支持 160MHz），有助于减少延迟。高通公布它还包括多链路操作功能（MLO），高通公布允许支持的高通公布设备同时连接到两个频谱（例如5GHz 和 6GHz）。

高通无线基础设施和网络高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski 表示：“通过新的沉浸式家庭平台，高通实现了成本效益和能效，并将为新旧设备带来切实的性能改进。”

高通的新芯片还内置了一种称为Multi-Link Mesh 的网状网络技术。该公司表示，它可以将实时延迟减少75%，以获得无延迟的游戏体验。它可以使用自适应干扰穿透，避免拥挤的家庭环境，并使用回避算法来躲避来自其他网络的干扰。

(责任编辑：时尚)