两年前,苹果苹果宣布选择德国慕尼黑作为其在欧洲的加大加亿芯片设计中心,扩大定制芯片的德国的投当地研发,而这些芯片最终会配置在未来的资追中心iPhone、iPad和Mac产品线中。欧元该项投资包括了原工程中心的扩建扩建以及研发工作,苹果决定在三年内投资约11.9亿美元。芯片
近日苹果宣布,将在原有基础上,苹果未来六年内追加投资10亿欧元,加大加亿作为德国慕尼黑芯片设计中心扩建的德国的投当地一部分。德国慕尼黑已经是资追中心苹果在欧洲最大的工程中心,此前已建立了一支世界一流的欧元工程师队伍,来自40个国家2000多名工程师在此负责不同的扩建工作项目,包括电源管理芯片、芯片无线技术、定制芯片设计等。
苹果CEO蒂姆-库克(Tim Cook)表示,苹果在德国慕尼黑已经有40多年的历史了,当地的工程团队处于创新的最前沿,帮助苹果制造梦想中产品,其研发的新技术对苹果开发具有更高性能、效率和节能的产品至关重要。
除了新建的Seidlstrasse设施外,芯片设计中心的扩建计划还包括位于Denisstrasse和Marsstrasse的另外几个研发空间,三个新地点都位于苹果最近开放的Karlstrasse研发设施对面。这些新设施与Arnulfstrasse和Hackerbrücke工程基地一起,构成了苹果公司的欧洲芯片设计中心,占据了慕尼黑市中心Maxvorstadt社区的核心位置。
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