【手机中国新闻】日前,曝联有业内人士发微博称,发科如果没有外部干扰,开始预计某品牌手机2024年能够销售6千万台5G手机。大砍在全球总市场规模(TAM)不变的明年情况下,联发科(MTK)和高通将减少出货6千万颗5G手机芯片。晶圆换算后,投片台积电也将间接受到影响,数量减少10万片先进制程的猜猜wafer(晶圆),这还不包括配套的曝联Wi-Fi、PMIC等减少的发科晶圆。9月7日,开始手机中国了解到,大砍该业内人士引用上述文字表示:真的明年是蝴蝶效应,联发科开始大砍2024年晶圆投片数量。晶圆
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如今打开新闻,科技板块能看到的报道,最显著的信息可能是:全球芯片大缺货,晶圆产能不足。晶圆是什么?为什么它的缺货会对半导体行业产生如此大的影响?学术说法是,晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后形成硅晶圆片,也就是晶圆。硅晶圆是一种厚度大约在1mm以下,呈圆形的硅薄片。
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通俗地讲,晶圆是制造各式电脑芯片的基础。如果把芯片制造比拟成用乐高积木盖房子,由一层又一层的堆叠完成自己期望的造型,也就是各式芯片。然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板就是晶圆。
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