据消息人士爆料称,极窄Redmi K70系列将在年底前推出,边框该系列手机具有非常均衡的招骁直屏表现,尤其是极窄Redmi K70 Pro,该机没有短板,边框在设计上也大幅精进,招骁直屏采用没有塑料保护框的极窄极窄边框直屏,并配备金属材质中框和玻璃材质机身。边框
Redmi K70 Pro采用骁龙8 Gen3处理器,招骁直屏这颗处理器预计在10月份就会发布,极窄小米14系列肯定会是边框首批采用该芯片的手机,甚至可能会是首发机型。之后会在Redmi K70 Pro中使用,其性能表现肯定是顶级的,对注重性能表现的消费者十分友好。
Redmi K70标准版则会使用骁龙8 Gen2处理器,这颗芯片依旧有着顶级的性能表现,功耗方面可能不会与骁龙8 Gen3有很大差距,毕竟二者采用的都是台积电4nm工艺。
值得注意的是,Redmi K70和Redmi K70 Pro都会配备国产2K新材质OLED屏幕,屏幕素质上表现极佳。此前小米所使用的华星光电C7屏幕,就获得了大家的认可,显然国产屏幕素质已经能够与三星屏幕一较长短了。
其它配置上,Redmi K70 Pro会配备5000万像素大底防抖主摄,配备一颗长焦镜头,提供至少3X的光学变焦能力。在续航方面,Redmi K70 Pro配备5000mAh大容量电池,120W澎湃快充,Redmi K70则可能配备更大的5500mAh电池。
显然,Redmi K70系列非常值得期待,设计上的提升,让其整体品质上升不少,再加上价格上的优势,可以说是初期最具性价比的骁龙8 Gen3旗舰手机了。
(责任编辑:综合)
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