高通将于11月30日到12月2日举行今年骁龙技术峰会,骁龙届时发布骁龙最新旗舰移动平台,升首曝命名或是代号电骁龙8 Gen1。
已知消息显示,台积骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺打造,骁龙CPU由Cortex-X2超大核(3.0GHz)+Cortex-A710大核(2.5GHz)+Cortex-A510小核(1.79GHz)组成,升首曝GPU集成Adreno 730。代号电
纸面参数来看,台积这颗芯片有着优秀的骁龙性能表现,尤其是升首曝GPU方面,集成的代号电Adreno 730据说是一次大版本升级。
同时有网友对此表示担忧,骁龙因为骁龙8 Gen1仍然是升首曝由三星代工,考虑到今年骁龙888的代号电功耗和发热表现,所以这种顾虑在所难免。
不过最新爆料称,骁龙将于下半年推出代号为SM8475的处理器,是骁龙8 Gen1的升级版,注意并非迭代更新,而是代工厂更换为台积电,同样是4nm工艺打造。
其实此前就有消息称,今年骁龙的旗舰处理器不再推出Plus版本,而是更改代工厂。
至于命名方面,高通方面宣布,将使用一种新的简化且一致的命名结构,取消三位数命名,只用一个数字代指,并且不再额外强调5G。
同时骁龙今后成为一个独立的产品品牌,在适当的情况下与高通公司的品牌有特定的联系,也就是说高通和骁龙不再并行出现。
(责任编辑:知识)
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