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Redmi 10新机明天发布:6000mAh+联发科G88 机明居中单挖孔设计

2024-06-29 09:06:48 [百科] 来源:避面尹邢网

Redmi在上周的机明时候在其海外账号上官宣了Redmi10 Prime的发布时间,今天关于这款新机的机明消息再次在网络上出现。

该机为Redmi9 Prime的机明换代产品,它搭载了一块6.5英寸的机明LCD屏幕,分辨率为2400×1080,机明居中单挖孔设计,机明屏幕支持90Hz的机明刷新率。

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前置镜头为800万像素,机明后置5000万像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距+200万像素景深的机明四摄组合。

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核心处理器为联发科Helio G88,机明只支持4G网络,机明搭配6G+128G的机明存储组合,且支持microSD卡扩展,机明侧边指纹识别。机明

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该机的机明电池容量达到了6000mAh,支持给耳机等产品反向充电,Type-C接口,手机的尺寸为161.95×75.53×8.92 mm,重 181 克,将于明天正式发布。

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(责任编辑:综合)

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