今日,壳设Redmi官方继续为将于17日晚间发布的布全K50系列新机进行预热。
Redmi红米手机发微博称:
“K50 系列,新宇学加硬核工艺更进一步,宙美狠超想象!壳设
灵感来自于你:以你期待的布全“宇宙”为概念
工艺有点挑战:将宇宙美学,精密复刻机身
效果非常惊艳:漂亮度超过上一代「墨羽」
有人说“你永远可以相信Redmi的新宇学加设计”
我只想为硬核的你,带来与众不同,宙美十分惊喜”
今天Redmi公布的壳设是K50手机后壳的设计,可以看到它采用了全新的布全工艺带来了完全不一样的外观,机身后壳如同碎裂的新宇学加玻璃一样颇有一种机械美感,这也是宙美目前市场上的手机中未曾出现过的。
距离发布会还有6天的壳设时间,相信这几天官方也会逐步给出更多更详细的布全爆料,大家一起期待。新宇学加
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