按照惯例,骁龙高通应该会在今年底召开年度技术峰会,更多告别正式发布旗下的参数全新一代旗舰SoC骁龙875,目前外媒给出了部分关于骁龙875的曝光参数。
外媒透露,外挂骁龙875的骁龙内部代号是SM8350,采用台积电5nm工艺打造,更多告别而且集成了基带芯片,参数从而告别骁龙855/865需要外挂5G基带的曝光局面。
具体来说,外挂骁龙875集成的骁龙5G基带型号是骁龙60,这是更多告别高通第三代5G基带芯片,峰值下行速率可达7.5Gbps、参数上行也达到了3Gbps,曝光此外还支持5G网络下的外挂语音技术方案VoNR。
其它规格方面,骁龙875的CPU架构是Kryo 685(推测应该是Cortex-A78?),GPU为Adreno 660,此外还有Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、Spectra 580 ISP以及高通安全处理单元SPU250。
至于具体的频率和性能等目前还没有任何消息,但相比骁龙865来说有进一步提升是板上钉钉的事情。
(责任编辑:焦点)
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