国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯签约阿里平头哥，共研物联网芯片 TWS（True Wireless Stereo

记者获悉，国内哥共日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，最大中科双方将基于平头哥的蓝牙蓝讯联网玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、芯片芯片蓝牙音箱等产品。厂商目前已启动研发一款智能语音芯片，签约预计明年出货量超3000万套。阿里

近两年来，TWS（True Wireless Stereo，最大中科真无线立体声）市场的蓝牙蓝讯联网爆发，带动了声学产业链的芯片芯片快速发展。作为该市场代表企业，厂商中科蓝讯自研的签约SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、阿里智能家电等领域，累计出货量超过6亿颗，在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。

未来几年，TWS耳机市场仍将持续快速增长，产品必须快速迭代升级，而这主要取决于底层芯片技术。中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

“芯片研发是个长周期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展说，平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入。

据悉，平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者，帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛，让中小企业快速实现产品化。今后，平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。

平头哥建立了强大阵营，玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引100多家客户，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域，其中既有垂直行业领军者，也有新兴领域后起之秀。

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(责任编辑：综合)