ROG6天玑至尊版评测：机身开天窗 我的散热就是刚 华硕的尊版败家之眼有多强

前言：

目前市场上的玑至机身旗舰处理器是按照上半年标准版，下半年增加一个“+”的尊版超频版来的，可其实最早芯片厂商是评测没有这种规划的，就是开天一款旗舰芯片维持一年。首个带+号的散热处理器是由ROG Phone去找高通定制的，但也在这之后，玑至机身芯片厂商和手机厂商都看到了这个小小的尊版“+”所带来的噱头和利润，于是评测，就有了现在每年的开天处理器和旗舰手机更新迭代标准，也就是散热说，ROG Phone在无意之中主导了一次行业的玑至机身发展规律。

华硕的尊版败家之眼有多强，稍微懂一些PC的评测用户心里都有数，带着这样的开天基因，华硕想在游戏手机上重现荣光，散热但奈何国产手机市场卷的太厉害了，现如今的游戏手机品牌中，ROG Phone虽然也是强的，但大家的选择可就太多了，而且外观设计上丝毫不亚于ROG Phone，所以ROG就要想点别的策略来打市场了，ROG找到了联发科。

最早的时候我国的国情是先富带动后富，ROG自然是先富的那个，联发科虽然也不能说穷，但显然在起步和名头上是需要有高端一线大厂来带的，更何况又是能充分展现性能优势的游戏手机品牌，在这种情况下，两个品牌一拍即合，联发科史上最强，也是ROG首个联科发旗舰芯片的游戏手机诞生了，ROG Phone6天玑至尊版。

我们收到的机型为16+512G版本，所以下文所有内容均基于该版本的情况来说，该机的具体配置参数如下：

一、性能

天玑9000+处理器作为联发科推出的对标骁龙8+Gen1的芯片，在机型的搭载上明显要弱了很多，在ROG6天玑至尊版发布之前，也还是仅有小米12 Pro天玑版这一款机型搭载，本以为时隔一个多月的时间，怎么着市场上应该也再有一两款产品出现，但依然是没有。

个人觉得这其实不是市场对于联发科的天玑又失去信心了，而是更换了台积电4nm工艺之后的骁龙8+Gen1又恢复如初了，上半年的三星4nm骁龙8Gen1，是今年市场给予联发科最大的一个契机，可惜联发科还是起了大早，赶了晚集，从芯片发布到上市，足足隔了4个月，机会也没抓牢，相比之下，天玑8系倒是凭借优异的性价比，完胜了骁龙7Gen1和骁龙870、骁龙888等，期待联发科能在后劲上多给点力吧。

ROG这款机型敢叫天玑至尊版，自然是在性能上有着充足保证的，这次的16GB+512GB版本ROG6天玑至尊版的跑分成绩为1123206分，CPU成绩为287695，GPU成绩为423700；存储测试中，随机读取速度为1982.2MB/s，随机写入速度为1767.2MB/s，总成绩为92014分；AI跑分成绩为1441966分。

这个成绩真的是给天玑9000+挣足了面子，骁龙8+Gen1的跑分普遍在110W左右，而天玑9000+的话，只有小米12 Pro天玑版这一款，成绩还没到110W，ROG这次不仅做到了，甚至跑分比很多骁龙8+Gen1版本的机型还要高，ROG6天玑至尊版这个名字起的可以说是实至名归。

二、外观

ROG的手机包装盒采用的一直都是六边形设计，这次的ROG Phone6天玑至尊版也不例外，打开方式是抽拉式，仪式感更强烈。

手机盒内部还采用了上下层的设计，上层是手机，下层是充电头和数据线等，手机那一层的包装纸盒里还自带了一个硬壳，这样的一大套包装让苹果看起来可真是直皱眉头。

数据线为编织设计，双C接口，充电头是单C口设计，盲拔插，支持65W快充，电池容量为6000mAh的MMT双芯电池。

屏幕是一款手机最关键的地方之一，但对于游戏手机来说，可能就没有之一了，因为操作和眼睛都要在这上面完成，对它的需求会更高。

ROG6天玑至尊版采用了一块无挖孔设计的6.78英寸直屏屏幕，分辨率为2448×1080,395ppi，支持165Hz高刷，支持1ms 的AMOLED HDR10+认证，111.23%的PD3广色域，对比度为1000000:1，800尼特室外亮度，峰值亮度1200尼特，正面还覆盖了2.5D的康宁大猩猩玻璃Victus。

其实这块屏幕和ROG游戏手机6基本是一致的，毕竟两款手机无论是外观设计还是命名，最主要的变化就是处理器的不同，所以按照目前手机市场的情况，更换芯片之后系统的调校才是最重要的。

镜头配置上，ROG6天玑至尊版搭载了三颗镜头，横向排列，也和ROG游戏手机6一致，三颗镜头分别为：

5000万像素IMX766主摄，1300万像素超广角镜头和一颗500万像素微距镜头，这样的配置在别的手机上最多也就定位到中端了，但在游戏手机上，可以攀到中高端的等级，更何况市场对于IMX766可太熟悉了，再差也是有充足的保证的。

外观方面ROG6天玑至尊版这次最大的变化其实是在手机后壳的左边中部位置，这是一个非常大胆但又很符合ROG设计的亮点。

官方称这个位置为酷冷风动阀，仅ROG6天玑至尊版采用，它会在连接外挂的那个酷冷风扇之后自动打开，且有专属打开和合并的音效，非常的机械中二风格（但又很燃），但每一次都能让人感觉到这款手机就像活过来了一样，这个酷冷风动阀官方介绍用了非常多的专业词汇，听起来晦涩难懂，这里我简单的形容一下：

在手机佩戴上专用的酷冷风扇6之后，这个位置就会被“撬开”，然后酷冷风扇会借用自身的空气实现对CPU的直接吹风进行散热，手机CPU是现在热量的大头，ROG就针对这样的痛点，相当于给CPU上头开了天窗，再在上面放了一颗功率超大的风扇对着CPU吹，看你还怎么发热。

在这款手机发布之前，网上就有很多传闻这个地方的设计了，说的方式大致是对的，确实是打开了，但又不完全是对的，因为必须搭配酷冷风扇6这个配件才能打开，这里要注意的是，ROG6天玑至尊版在随机在包装盒里就已经加入了这个配件。

触控屏的手机在加入了机械的结构之后，总能给一些数码爱好者带来新的燃点，早先时候升降式镜头就是，这次ROG为了给手机散热想出了新的机械开合结构，而且还为其单独制定了音效，你们听过保时捷那辆Taycan电动车的加速音效吗？那个音效就做的很聪明，不是模拟机械声浪，而是做出来电子加速声浪的动感，ROG6天玑至尊版上的这个风动阀也是这样的，开合中间结合的非常好，你拿到的时候可以玩很久。

别的地方设计ROG6天玑至尊版就和骁龙8+的ROG游戏手机6一致了，配色上新带来了太空灰配色，更符合直男的喜好，背部也依然保有ROG Logo信仰等效，同时还有ROG Vision炫彩个性视窗，支持高度自定义动画与字体，满足光污染爱好者的需求。

三、音效

通常情况下这个部分我们要提的是系统，但这次不一样了，ROG6天玑至尊版作为一款游戏手机，在手机音效方面做到了一次非常巨大的升级，以至于个人觉得这个部分带来的提升是要比系统的优点更值得聊的。

现在让你说一款音效好的手机，你会想到哪款？作为在安兔兔上班的编辑，摸到的手机自然是要比普通人多很多，个人觉得印象最深刻的是小米10S，现在我已经完全记不清官方说的那些什么音腔、扬声器单元振幅什么的了，只记得它的声音真的很好，但对比ROG6天玑至尊版的话，只能说是科技又进步了。

ROG6天玑至尊版配备了2颗5磁12×16mm超线性扬声器，最大振幅为0.8mm，每个扬声器都有一个专用的Cirrus Logic CS35L45单声道放大器，在这样的硬件基础上，ROG还联合Dirac Research瑞典音频专家对该机进行了调校，Dirac HD Sound科技对脉冲和频率响应、低音增强和串扰消除都做了校正，并将扬声器进行了拓宽处理。

原本官方对于音频加入这么多东西的想法是可以让玩家能更精确的听到来自不同方位的声音，例如当有人从左到右跑过去时，可以清晰的听到脚步声从左侧平稳淡入——向中间靠近——从右侧缓慢淡出的整个过程，这个自然是做到了，且做的很充分，但也恰好是因为对于声音这么高的追求，导致这款手机除了游戏场景之外，在播放一些大制作的音乐的时候也非常适合，甚至不客气的说是做到了当下手机外放音效上的最强声。

我们直接来看视频录制的效果：

(责任编辑：焦点)