红魔8Pro将于本月26日发布,除骁今天官方继续为这款新机进行预热,红魔公布了芯片方面的也研游配置。
红魔游戏手机官方微博发文称:
“操控进化,将搭芯随指动
红魔自研红芯R2游戏芯片,载自精准调度肩键、戏芯震感、除骁触控、红魔声效等操控环节,也研游实现多位一体、将搭身临其境的载自操控体验。”
关于这款红芯R2,戏芯可是除骁红魔之前的手机从未有过的,而且官方对它的红魔保密措施也一直很好,之前也没有消息泄露,也研游自研芯片是今后所有手机大厂都要走的一条路,看来这次游戏手机也要正式入局了。
除了红芯R2,作为一款游戏手机,红魔8Pro还公布了散热方面的配置:
“散热进化,独家专利
行业首创3D冰阶双泵VC液冷
红魔史上最大体积散热VC,高达2068mm³
相比传统VC,导热能力提升100%”
整体来看,新的红魔8Pro不仅改了外观,而且在配置上还带来了首款自研芯片,各方面都做到了一个全新的提升,大家的期待值也可以拉起来了。
(责任编辑:休闲)
兴达国际(01899.HK)发布公告:预期2020年纯利同比减少50%
飞康公司正式发布CDP和NSS v7.5版本 全面支持云架构
统信 UOS 个人版 V20(1030)正式发布,支持触控手势
2023款奥迪RS 5正式上市!3.9秒破百 售85.28万元起 -