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除了骁龙8Gen2 红魔8Pro也将搭载自研游戏芯片了 红魔8Pro将于本月26日发布

2024-07-01 09:43:36 [百科] 来源:避面尹邢网

红魔8Pro将于本月26日发布,除骁今天官方继续为这款新机进行预热,红魔公布了芯片方面的也研游配置。

红魔游戏手机官方微博发文称:

除了骁龙8Gen2 红魔8Pro也将搭载自研游戏芯片了 红魔8Pro将于本月26日发布

“操控进化,将搭芯随指动

除了骁龙8Gen2 红魔8Pro也将搭载自研游戏芯片了 红魔8Pro将于本月26日发布

红魔自研红芯R2游戏芯片,载自精准调度肩键、戏芯震感、除骁触控、红魔声效等操控环节,也研游实现多位一体、将搭身临其境的载自操控体验。”

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关于这款红芯R2,戏芯可是除骁红魔之前的手机从未有过的,而且官方对它的红魔保密措施也一直很好,之前也没有消息泄露,也研游自研芯片是今后所有手机大厂都要走的一条路,看来这次游戏手机也要正式入局了。

除了红芯R2,作为一款游戏手机,红魔8Pro还公布了散热方面的配置:

“散热进化,独家专利

行业首创3D冰阶双泵VC液冷

红魔史上最大体积散热VC,高达2068mm³

相比传统VC,导热能力提升100%”

整体来看,新的红魔8Pro不仅改了外观,而且在配置上还带来了首款自研芯片,各方面都做到了一个全新的提升,大家的期待值也可以拉起来了。

(责任编辑:休闲)

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