发哥终于站起来了,天玑今天牌面可以说直接拉满。宣搭
12月16日消息,天玑联发科天玑旗舰战略暨新平台发布会如期举行,宣搭天玑9000正式亮相,天玑是宣搭首款采用4nm工艺打造的移动平台。
随之,天玑OPPO、宣搭Redmi、天玑vivo纷纷官宣搭载旗下新机天玑9000,宣搭而首发机型敲定于OPPO Find X旗舰系列,天玑预计明年一季度发布。宣搭
同时Redmi K50系列官宣首批搭载天玑9000,天玑并表示2022旗舰性能芯尽在Redmi。宣搭
vivo方面也是宣布,将率先搭载天玑9000旗舰平台,推测可能是X80系列?不管怎么说,这波联发科的牌面可以说给到位了。
规格方面,天玑9000的CPU部分采用是三丛集架构,包含一颗主频3.05GHz的Cortex-X2超大核心、三颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核心以及四颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核心。
GPU方面,集成Mali-G710 MC10,支持光线追踪,官方号称性能方面提升了35%,能耗比则提升了60%。
根据安兔兔后台跑分显示,搭载天玑9000的机型跑分突破了百万,是Android手机领域内首款突破百万分大关的SoC。
(责任编辑:焦点)
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