IT之家今日(7月15日)消息,今年根据DigiTimes报道,年底能万台积电为了满足AWS、月产圆传博通、片晶思科、台积英伟达和Xilinx的电正需求,正在积极扩展CoWoS封装产能。扩充
英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位,今年不过计算 GPU 的年底能万短缺主要原因之一,是月产圆传台积电CoWoS封装能力有限。
据悉,片晶CoWoS(Chip OnWafer On Substrate)是台积一种 2.5 维的整合生产技术,先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的电正封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板(Substrate)连接,扩充整合成CoWoS。今年
台积电计划到 2023 年年底,将CoWoS 封装月产能从 8000 片提升到 11000 万片晶圆,到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圆。
此前有传闻称英伟达计划在 2024 年年底前,将 CoWoS 封装产能提高到 2 万片晶圆,只是上述信息均不是来自官方,可能和实际存在偏差。
DigiTimes 报告称英伟达、亚马逊、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨头都提高了对台积电先进 CoWoS 封装的需求,台积电因此被迫续签必要设备和材料的订单。
英伟达已经预订了台积电未来一年 40% 的 CoWoS 产能。然而,由于严重短缺,英伟达已开始与其二级供应商探索选择,向Amkor Technology 和 United Microelectronics(UMC)下订单,只是这些订单量相对较小。
(责任编辑:焦点)
中洲特材(300963.SZ)发行中签率为0.0168401989% 有效申购倍数为5,938.17213倍
华为高管公布Mate 60屏幕调光策略:吊打iPhone 15?
东阿阿胶(000423.SZ)2020年度业绩扭亏为盈至4328.93万元 基本每股收益0.07元
未来已来!联想发布ThinkVision 27裸眼3D显示器