当前位置:首页 >焦点 >传苹果iPhone7将采用天线模块封装技术 取消机身背部白带 取消苹果7将会推出3个版本

传苹果iPhone7将采用天线模块封装技术 取消机身背部白带 取消苹果7将会推出3个版本

2024-07-01 15:36:53 [百科] 来源:避面尹邢网

  4月12日消息,传苹采用据日媒曝光一张疑似苹果iPhone7最新渲染图显示,将技术机身iPhone7取消了3.5mm耳机接口,天线仅保留双排6孔扬声器及充电接口,模块此外,封装苹果还会推出双摄像头限量版iPhone7。取消

传苹果iPhone7将采用天线模块封装技术 取消机身背部白带

传苹果iPhone7将采用天线模块封装技术 取消机身背部白带 取消苹果7将会推出3个版本

  消息称,背部白带iPhone7机身厚度将控制在6-6.5mm之间,传苹采用此举并不以牺牲电池容量为代价,将技术机身相反,天线苹果通过新的模块电池改进技术,可让iPhone7的封装电池容量达到3100mAh。同时,取消苹果7将会推出3个版本,背部白带除4.7寸和5.5寸版本外,传苹采用苹果还讲推出5.5寸的双摄像头iPhone7 Plus限量版。

传苹果iPhone7将采用天线模块封装技术 取消机身背部白带 取消苹果7将会推出3个版本

传苹果iPhone7将采用天线模块封装技术 取消机身背部白带

传苹果iPhone7将采用天线模块封装技术 取消机身背部白带 取消苹果7将会推出3个版本

  此外,传闻称iPhone7将尝试新的天线模块封装技术,取消机身背部天线白带或许已经势在必行了。

(责任编辑:综合)

    推荐文章
    热点阅读