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K70系列已经就位:双版本 干掉塑料支架 Redmi K60 Ultra之后

2024-06-30 19:20:23 [百科] 来源:避面尹邢网

Redmi K60 Ultra之后,列已料支接下来要等的经位架新机就是K70系列了。

据博主数码闲聊站透露,双版Redmi K70系列这次同样准备了双版本,本干高配版搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。掉塑按照以往Redmi K系列的列已料支布局,骁龙8 Gen3版本应该会命名为Redmi K70 Pro,经位架而最顶配的双版超大杯产品K70 Ultra则是要在明年下半年才会发布。

K70系列已经就位:双版本 干掉塑料支架 Redmi K60 Ultra之后

新的本干高通骁龙8Gen3官方已经给出预告,将于10月24日发在夏威夷发布,掉塑这颗芯片采用台积电N4P工艺制程,列已料支CPU部分是经位架1+5+2架构设计,其中1指的双版是Cortex-X4超大核。

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根据Arm公布的本干信息,Cortex-X4核心采用Arm v9.2架构,掉塑并且只支持64位指令集,不再支持32位移动应用。相比Cortex-X3,Cortex-X4在性能上提升了15%左右,并且在能耗方面有比较大的改善,Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。

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外观设计方面,K70系列有望全系取消掉屏幕塑料支架,带来更好的视觉体验和轻薄的机身。

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