【CNMO新闻】近期,星nm芯三星弯道超车,片试领先台积电一步推出3nm制程芯片量产技术。产明据悉,日开然自该公司将于6月30日开始量产3nm芯片。始第然而,个客产量将低于最初的户居预期,并且首批生产的中国3nm芯片组将不会用于智能手机。
GAA工艺
据CNMO了解,星nm芯三星将使用GAA工艺为PanSemi生产首批3nm芯片组,片试后者是产明一家专门生产比特币挖矿芯片的中国半导体公司。
与此前的日开然自传闻相反,三星目前的始第3nm制程工艺芯片的产量还远远没达到“大规模制造”的标准。业内人士表示,个客三星的户居首批量产将更像是3nm制程工艺的试运行,而不是全面生产运行。
PanSemi将是三星第一个使用3nm代工工艺的客户,但很明显,它不会是唯一一家,因为“大客户”高通也在三星的客户名单中。2022年2月,由于产量不佳,高通决定削减三星的4nm芯片订单,并且此前曾有消息传出,高通没有打算找三星代工3nm制程芯片,同时将大量订单交给了台积电,但目前事情似乎得到了反转。
根据最近的报告,高通可能已经改变了主意。尽管高通的大部分3nm芯片将由台积电生产,但目前它也希望从三星获得3nm芯片组的代工。两家公司似乎已经达成了协定,三星同意在高通需要的时候向其提供3nm芯片组代工。
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标签:3nm工艺 挖矿 三星芯片 +0+1
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(责任编辑:百科)
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